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FPCB 제조공정은 CCL재단 -> CNC(Drill) -> 동도금 -> 회로형성, 포토공정(정면/라미네이션/노광/현상/에칭/박리) -> 커버레이 가접/적층 -> 표면처리 -> B.B.T. ->Press 가공/검사 이다.
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PCB & FPCB의 제조공정도와 종류 – youngflex
PCB & FPCB 란? PCB & FPCB의 제품 공정도; FPCB의 종류; FPCB 업체 동향; FPCB 국내 업체의 경쟁력 …
Source: youngflexwep.com
Date Published: 9/29/2021
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FPCB 공정 프로세스 및 특성 > 기술자료실 | ATSRO
HOME; SITE MAP; ENGLISH. 회사소개 · ARTWORK 사업부 · PCB 사업부 · SMT제조 사업부 · 구매/자재 사업부 · 기업부설연구소 · 사업지원 서비스 …
Source: atsro.co.kr
Date Published: 5/5/2021
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FPCB 제조 공정 – 넬리쿠
FPCB는 삼성 갤럭시S6, s8, s9, 노트8, 노트9, 애플 아이폰6, … FPCB란, FPCB 필요성 그리고 FPCB 제조공정, 국내 PCB 업체에 대해서 알아보자…
Source: nellycw.tistory.com
Date Published: 1/12/2021
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Top 17 Fpcb 제조 공정 1318 Votes This Answer
FPCB 제조공정은 CCL재단 -> CNC(Drill) -> 동도금 -> 회로형성, 포토공정(정면/라미네이션/노광/현상/에칭/박리) -> 커버레이 가접/적층 -> 표면처리 …
Source: toplist.1111.com.vn
Date Published: 2/11/2022
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FPCB 제조공정도 – (주)엠아이티 – FPCB 연성회로기판
기술품질정보> FPCB 제조공정도. 제조공정도. 주요 메뉴 열기 주요 메뉴 닫기. 위로 이동. 주요 메뉴. 제품소개. 제조공정도. 설비LIST. 채용공고. 품질방침.
Source: mitfpc.com
Date Published: 3/14/2021
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FPCB(Flexible Printed Circuits Board) – :: (주)써키트라인 ::
노광작업(회로형성)시 원자재를 보강해주는 Carrier Film을 사용하거나 CoverLay를 단면으로 접착시킨 후 Pattern을 형성하고 다시 CoverLay를 접착시키는 공정으로 제작 …
Source: www.f-pcb.com
Date Published: 7/6/2021
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KR101552082B1 – 타발공법을 이용한 fpcb제조방법
본 발명은 에프피씨비(FPCB : FLEXIBLE PRINT CIRCUIT BOARD, 연성회로기판)의 제조시에 타발공법을 이용하여 회로를 형성하도록 하여 제조공정이 간단하고 수처리 등 …
Source: patents.google.com
Date Published: 8/24/2022
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fpcb 제조공정
내조하는 또끼님 블로그 자료를 정리하였다.
FPCB 제조공정은 CCL재단 -> CNC(Drill) -> 동도금 -> 회로형성, 포토공정(정면/라미네이션/노광/현상/에칭/박리) -> 커버레이 가접/적층 -> 표면처리 -> B.B.T. ->Press 가공/검사 이다.
인쇄방식으로 PI 필름 재단 -> CNC(Drill) -> 회로 스크린 인쇄(그라비아옵셋 인쇄) -> 동도금 이렇게 단순화한다면 제조원가가 최소 20% 절감된다 한다.
2015년 현재 가능하다고 판단된다. FPCB 단/양면 성공하여 샘플 준비 중이다.
조사해본 결과 이렇게 가능한 것이 거의 5~6년만인 것같다.
FPCB 양면 비아홀 메음 동도금도 바로 같이 해결된다.
PCB & FPCB의 제조공정도와 종류
PCB & FPCB의 제조공정도와 종류에 대하여 알아보겠습니다.
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1. PCB & FPCB 란?
FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약자로 연성인쇄회로 기판이라고 합니다. PCB는 F를 제외한 Hard PCB라고 생각하시면 됩니다. 우리가 흔히 보는 컴퓨터 보드 또는 가전제품 내부에 보면 녹색 기판을 PCB라고 합니다.
FPCB는 유연한 기판이고, 경박단소(가볍고, 얇고, 짧은, 작은) 한 특성이 있어 휴대폰 및 Tablet PC에 적합한 부품으로 가장 많이 사용되고 있습니다. 원자재 특성상 내열성, 내 굴곡성, 내약품성 등이 우수하며, 열 변형률이 적어 의료장비 또는 자동차(전장) 분야로 확대 적용되고 있습니다.
FPCB + PCB를 결합한 형태를 Rigid Flexible이라고 합니다. 부품을 실장하는 부분은 Prepreg를 이용하여 단단하게 만듭니다. Flexible 구간은 Prepreg를 타발가공하여 유연하게 하여 구부리거나 접을 수 있습니다. (아래 사진 Camera Module이 좋은 예시입니다.)
일반 PCB 사진
RFPCB 카메라 모듈 사진
FPCB가 왜 필요할까요?
대표적인 제품이 휴대폰 입니다. 애플, 삼성, LG, 샤오미, 노키아, 화웨이, 구글, 소니, 레노버, 오포, SK, KT등 수많은 회사들이 휴대전화를 생산하고 있습니다.
휴대폰은 손에 들고 다니기도 편하고 , 작은 가방속이나 주머니에 넣고 다니기도 편리 합니다. 휴대폰 처럼 얇고 가볍게 만들기 위해서는 이와 상응하는 부품이 필수적으로 필요한데 PCB는 원자재 부터 크고 무겁기 때문에 FPCB부품을(가볍고, 얇음) 사용 하고 있습니다.
백색가전(냉장고, 세탁기, 공기청정기, 에어컨등)에도 PCB의 디자인적 한계가 있는 부분은 FPCB로 구현하기도 합니다. 한 예로 에어컨 디자인이 원기둥처럼 둥근 형태라고 가정해 봅시다. PCB로는 원자재가 Hard하기때문에 둥근형태의 LED를 사용하기 어렵습니다. 이때 유연성이 좋은 FPCB를 사용하면 쉽게 해결 되지요. 현재 PCB가 대중적이고 일반적으로 널리 알려져 있습니다. 하지만 아이디어가 필요한 상품에는 FPCB를 채택합니다. 디자인, 공간의 활용도를 넓히려는 시도가 늘고 있는 추세입니다.
사진 출처 : 삼성 갤럭시 Z 플립 수리비용 및 부품가격
2. FPCB의 제품공정도
사양검토 & CAM 작업
고객으로부터 접수된 Gerber Data와 도면을 이용하여 이상유무를 검토합니다. (사양검토 잘하는 방법 참조)
제품을 투입하기전에 Cam 작업을 통해 Array 및 공정 Process를 작성합니다. 공정에 맞는 Tool 을 설계 하는 공정으로 매우 중요도가 높은 공정입니다. 휴먼에러로인해 대량 불량으로 이어질 수 있기때문에 여러가지 방법으로 Cross Check 및 Check Sheet를 통해 관리하는 공정입니다.
CAM 350이라는 Program을 많이 사용하고 있으며, 제네시스 및 유캠등을 사용하여 작업을 하고 있습니다.
2. 재단 : 원자재 및 부자재를 Work Size에 맞게 재단하는 공정입니다.
3. 드릴 : 양면 또는 멀티 제품에 층간 통전을 위해 Drill 장비를 이용하여 홀을 가공하는 공정입니다.
WET 공정 입니다. (약품을 이용한 공정)
4. 동도금 : 가공된 홀과 표면에 전처리(디스미어-스미어 제거) 후에 화학동도금 후 전기동도금을 하여 상하 도통을 목적으로 하는 공정입니다.
5. 정면 : Dry Film의 밀착력을 향상시키고, Drill시 발생한 Burr 를 물리적으로 제거하기 위해 Brush연마를 하는 공정입니다.
6. Dry Film 밀착 : Laminator 장비를 이용하여 Top, Bot면에 감광성 Film을 밀착 시켜주는 공정 입니다.
7. 노광 : Dry Film 이 밀착된 제품을 노광기 및 Film을 이용하여 UV를 조사해 주는 공정입니다.
8. D.E.S : Developing(현상) 노광 후 Dry Film을 현상액으로 용해하여 회로가 될부분만 남겨 놓습니다. Etching(부식) 은 현상공정에서 Dry Film이 제거된 부분을 부식시켜 회로를 형성시켜주는 공정입니다. Strip(박리)는 남은 Dry Film을 알칼리 박리액을 이용하여 제거 시키는 공정입니다.
9. Coverlay 가접(PSR) : 회로형성이 완료된 기판을 보호하기 위해 열압착기 또는 다리미를 이용하여 가부착해 주는 공정입니다.
DRY 공정 입니다.(약품이 들어가지 않습니다)
10. Hot Press : 가 접합된 Coverlay를 장비를 이용하여 열과 압력으로 완전 밀착을 해 주는 공정입니다.
WET 공정 입니다. (약품을 이용한 공정)
11. 금도금 : Coverlay가 노출된 영역 Cu 표면을 Ni도금 및 금도금을 통하여 산화를 방지하고 부품을 실장할 수 있도록 하는 공정입니다.
12. 인쇄 : SMT시 부품의 위치 및 번호를 인쇄 해 주는 공정입니다.
13. 홀가공 : 외형가공 및 BBT작업 시 사용되는 Guide 를 가공하는 공정입니다.
신뢰성 공정 입니다. (OPEN & SHORT 검사)
14. BBT : Bear Board Test 의 약자로써 제품에 전류를 인가하여 Open 또는 Short를 검출하는 공정입니다.
15. 외형가공 : Panel 로 제조된 제품을 금형 Tool을 이용하여 단PCS로 타발하는 공정입니다. (Hard PCB는 Router 장비를 이용하여 Router Bit로 외형을 가공하거나 “V-Cut”을 하기도 합니다.)
16. 최종검사 : 낱개 단위로 제품 표면을 사람이 현미경을 이용하여 검사하는 공정입니다.
SMT 부품 실장 공정입니다.
17. SMD : 완성된 제품의 표면에 SMT장비를 이용하여 LED, Chip, 커넥터등의 부품을 실장하는 공정입니다.
18. 출하검사 : 부품 실장 및 검사가 완료된 제품을 3차원 측정기를 이용하여 치수 및 외관 이상유무를 점검하는 공정입니다.
19. 포장 : 고객에서 요청한 규격에 맞춰 Tray 또는 일반 포장을 하는 공정입니다.
20. 출하 : 고객에서 요청한 수량에 맞춰 배송하는 공정입니다.
3. FPCB 종류
단면 : 단면 Base를 이용하여 제작된 원자를 이용하여 한쪽면만 회로를 형성하여 만든 제품입니다. Applications : 단면Cable, 단면 Connector 등
양면 : 양면 Base를 이용하여 제작된 원자를 이용하여 드릴 및 동도금 공정을 거쳐 상, 하 도통이 가능한 제품입니다. Applications : LCD, Antenna, Cable, Touch, Camera 등
멀티 : 단면 또는 양면을 Build Up방식으로 쌓아 올린 제품을 말하여, 양면대비 고 성능을 발휘합니다. Applications : LCD, Antenna, Touch, Camera, SubPBA 등
RFPCB : FPCB와 Hard Pcb가 결합된 상태이며, 부품이 실장되고 단단함을 요하는 부위와 유연함을 원하는 디자인이 결합한 제품을 말합니다. Applications : LCD, Antenna, 진동센서, 지문인식, Touch, Camera, SubPBA 등
4. FPCB 업체
FPCB 선두 주자인 비에치, 인터플렉스, 영풍전자, 대덕GDS, SI FLEX, 뉴프렉스등 규모가 있는 회사들 뿐아니라 소규모 회사도 앞다투어 베트남에 라인을 증설 또는 신규 투자 계획을 세우고 있습니다.
PCB에 비해 자동화가 어렵고 사람인력이 대규모로 필요한 공정이 많아 인건비가 저렴한 베트남으로 생산기지를 이전하고 있습니다. FPCB 고객사인 삼성, LG전자가 베트남 공장에 대대적인 투자가 이루어지다 보니 자연스레 베트남으로 이전하고 있는 실정입니다.
국내는 정부의 정책으로 임금상승과 52시간 근무제 도입으로 납기 및 인건비가 감당이 안되는 부분도 반영되었습니다.
회사내 부서별 전망
부서별 전망을 보면 다음과 같습니다.
영업부 : 현재 국내 영업담당자들은 고객사가 사무실형태로 국내에 갖추고 있기 때문에 국내에서 오더 확인 및 고객사에 물량 공급 업무를 진행 할 것으로 예상됩니다.
기술부 : 베트남에 라인 및 설비가 많이 이관되었기 때문에 아무래도 주제원 또는 로테이션 출장 업무 형태로 기술지원이 이루어지다 보니 출장 업무가 증가할 것으로 생각 됩니다.
품질부 : 먼저 CS(고객대응팀)의 경우 영업부와 마찬가지로 국내에서 품질 담당 맨투맨 대응을 진행할 것이며, 공정품질의 경우 베트남 지원 업무가 많아 주제원 또는 출장 형태로 업무가 지원될 예정입니다.
생산부 : 베트남에서 생산이 주로 이루어지기 때문에 주제원 또는 출장 형태로 업무가 지원 될 예정입니다.
설계부 : 베트남에 소수인원으로 주제원 및 출장자가 있으나, 대부분 국내에서 CAM, CAD가 가능 하므로 국내에서 대응하게 됩니다.
기관 관련 부서에서 베트남 주제원 및 출장 형태로 업무가 이루어 질 것으로 예상됩니다.
고객사의 동향을 보면 애플과 삼성의 물량은 더욱 폭발적으로 늘어날 것으로 예상됨에 따라 베트남에 대대적 투자와 공정 안정화를 가속화 되고 있습니다.
5. FPCB 국내 업체의 경쟁력
국내 FPCB 중소업체는 시장 경쟁력을 잃어 가고 있는게 현실입니다. 인건비 상승, 물량감소, 원자재 비용상승, 경기둔화등 여러가지 요소로 인해 문을 닫는 기업이 많아 지는게 현실입니다.
다품종 소량 생산 맞춤형 생산 방식으로 체질 개선이 필요하며, 연구 개발비용을 적극적으로 투자하여 고부가가치 제품을 생산하는 방향으로 나아가야하며, PCB -> Rigid PCB로 Design 변경을 통한 창의 영업 또한 하나의 방법입니다.
핸드폰에 국한된 시장이 아닌 여러가지 제품을 개발하여 FPCB 시장을 넒고 다양하게 개척해 나아가는 자세가 중요하다고 생각합니다.
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FPCB 제조 공정
1. FPCB란
FPCB는 삼성 갤럭시S6, s8, s9, 노트8, 노트9, 애플 아이폰6, 아이폰8, 아이폰9, 아이폰X등의 가전제품및 다양한 제품에 들어간다. FPCB란, FPCB 필요성 그리고 FPCB 제조공정, 국내 PCB 업체에 대해서 알아보자.FPCB는 Flexible Printed Circuits Board 의 약자로 연성인쇄회로기판이라고도 한다. 전자제품이 소형화 되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다. 조립작업시 시간이 절약된다.
▲ 스마트폰 및 태블릿PC 안에는 다양한 FPCB 제품이 들어가 있다.
2. FPCB 필요성
3. FPCB 제조 공정
3.1. CAM
3.2. 재단
3.3. 드릴
3.4. 동도금
3.5. 정면
3.6. Dry film
3.7. 노광
3.8. 에칭
3.9. C/L 가접(P.S.R)
3.10. 핫프레스 Hot press
3.11. 금도금
3.12. 인쇄(후가공)
3.13. B.B.T
3.14. 외형가공
3.15.최종검사
3.16. SMD
3.17. 출하검사
3.18. 포장
3.19. 출하
4. 국내 PCB 업체
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1. 움직이는 부분일때 기존의 케이블을 굴곡성이 약해 여러분 움직이면 케이블이 끊어지는 단점을 갖고 있었으나, FPCB로 대체하여 이 문제점을 해소 할 수 있다.2. 좁고 복잡한 공간에서도 FPCB는 도체의 역할을 충분히 할 수 있다. (두께 0.05m/m)3. 기존의 와이어 및 전선케이블을 사용할 때에는 여러곳을 전선케이블로 연결해 주어야만 하기 때문에 납땜을 여러번 해주어야 하는 단점이 있었으나 FPCB는 한두번의 납땜으로 도체의 역할을 다 할수 있으며, 작업 속도면 에서도 월등히 단축할 수 있는 장점이 있다.일반적으로 아래와 같은 공순으로 진행된다. 필요에 따라 추가되거나 제거될수 있다.고객의 설계데이터를 생산공정에 적합하게 재설계, 수정제품을 생산하기 위한 첫 공정으로 Working size에 맞게 절단공정에 필요한 가이드와 통전을 위한 바이홀을 가공제품의 통전을 위해 표면과 바이홀의 내벽에 구리를 도금Dry film의 밀착성을 향상시키고 burr 를 제거하기 위해 brush로 가공열과 압력을 이용하여 제품에 dry film을 밀착시켜주는 공정드라이 필름에 회로를 형성하기 위하여 UV를 조사현상, 에칭, 박리의 과정을 거쳐 회로가 완전히 형성제품의 회로를 보호하기 위해 coverlay를 인두나 다리미로 가부착가부착된 커버레이를 열과 압력을 가하여 완전히 압착제품의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 표면에 금을 도금외형가공등에 필요한 가이드홀을 가공BBT는 Bear Board Test 의 약자이다. 제품에 전류를 인가하여 Open(끊어짐) 및 Short(합선) 불량을 검출제품의 외각을 낱개 단위로 금형 Press를 이용하여 가공낱개단위의 제품 표면을 현미경을 이용하여 검사완성된 제품의 표면에 커넥터, LED, Chip 등의 부품을 실장실장된 부품의 불량 여부와 제품의 치수 등을 측정하여 불량을 최정검출고객사 납품을 위해 제품 산화 및 흡습 방지를 위해 일정단위로 포장각 해당 고객사에 안전한 납품국내 PCB 업체는 삼성전기, LG마이크론, 심텍, 대덕전자, 대덕GDS, 이수페타시스, 인터플렉스, 코리아서키트, 코스모텍, 디에이피, 엑큐리스, 플렉스컴, 현우산업, 뉴플렉스, 비에이치플렉스, 큐엔텍 등이 있다.
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PCB & FPCB의 제조공정도와 종류
PCB & FPCB의 제조공정도와 종류에 대하여 알아보겠습니다. Navigation 1. PCB & FPCB 란? FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약자로 연성인쇄회로 기판이라고 합니다. PCB는 F를 제외한 Hard PCB라고 생각하시면 됩니다. 우리가 흔히 보는 컴퓨터 보드 또는 가전제품 내부에 보면 녹색 기판을 PCB라고 합니다. FPCB는 유연한 기판이고, 경박단소(가볍고, 얇고, 짧은, 작은) 한 특성이 있어 휴대폰 및 Tablet PC에 적합한 부품으로 가장 많이 사용되고 있습니다. 원자재 특성상 내열성, 내 굴곡성, 내약품성 등이 우수하며, 열 변형률이 적어 의료장비 또는 자동차(전장) 분야로 확대 적용되고 있습니다. FPCB + PCB를 결합한 형태를 Rigid Flexible이라고 합니다. 부품을 실장하는 부분은 Prepreg를 이용하여 단단하게 만듭니다. Flexible 구간은 Prepreg를 타발가공하여 유연하게 하여 구부리거나 접을 수 있습니다. (아래 사진 Camera Module이 좋은 예시입니다.) 일반 PCB 사진 RFPCB 카메라 모듈 사진 FPCB가 왜 필요할까요? 대표적인 제품이 휴대폰 입니다. 애플, 삼성, LG, 샤오미, 노키아, 화웨이, 구글, 소니, 레노버, 오포, SK, KT등 수많은 회사들이 휴대전화를 생산하고 있습니다. 휴대폰은 손에 들고 다니기도 편하고 , 작은 가방속이나 주머니에 넣고 다니기도 편리 합니다. 휴대폰 처럼 얇고 가볍게 만들기 위해서는 이와 상응하는 부품이 필수적으로 필요한데 PCB는 원자재 부터 크고 무겁기 때문에 FPCB부품을(가볍고, 얇음) 사용 하고 있습니다. 백색가전(냉장고, 세탁기, 공기청정기, 에어컨등)에도 PCB의 디자인적 한계가 있는 부분은 FPCB로 구현하기도 합니다. 한 예로 에어컨 디자인이 원기둥처럼 둥근 형태라고 가정해 봅시다. PCB로는 원자재가 Hard하기때문에 둥근형태의 LED를 사용하기 어렵습니다. 이때 유연성이 좋은 FPCB를 사용하면 쉽게 해결 되지요. 현재 PCB가 대중적이고 일반적으로 널리 알려져 있습니다. 하지만 아이디어가 필요한 상품에는 FPCB를 채택합니다. 디자인, 공간의 활용도를 넓히려는 시도가 늘고 있는 추세입니다. 사진 출처 : 삼성 갤럭시 Z 플립 수리비용 및 부품가격 2. FPCB의 제품공정도 사양검토 & CAM 작업 고객으로부터 접수된 Gerber Data와 도면을 이용하여 이상유무를 검토합니다. (사양검토 잘하는 방법 참조) 제품을 투입하기전에 Cam 작업을 통해 Array 및 공정 Process를 작성합니다. 공정에 맞는 Tool 을 설계 하는 공정으로 매우 중요도가 높은 공정입니다. 휴먼에러로인해 대량 불량으로 이어질 수 있기때문에 여러가지 방법으로 Cross Check 및 Check Sheet를 통해 관리하는 공정입니다. CAM 350이라는 Program을 많이 사용하고 있으며, 제네시스 및 유캠등을 사용하여 작업을 하고 있습니다. 2. 재단 : 원자재 및 부자재를 Work Size에 맞게 재단하는 공정입니다. 3. 드릴 : 양면 또는 멀티 제품에 층간 통전을 위해 Drill 장비를 이용하여 홀을 가공하는 공정입니다. WET 공정 입니다. (약품을 이용한 공정) 4. 동도금 : 가공된 홀과 표면에 전처리(디스미어-스미어 제거) 후에 화학동도금 후 전기동도금을 하여 상하 도통을 목적으로 하는 공정입니다. 5. 정면 : Dry Film의 밀착력을 향상시키고, Drill시 발생한 Burr 를 물리적으로 제거하기 위해 Brush연마를 하는 공정입니다. 6. Dry Film 밀착 : Laminator 장비를 이용하여 Top, Bot면에 감광성 Film을 밀착 시켜주는 공정 입니다. 7. 노광 : Dry Film 이 밀착된 제품을 노광기 및 Film을 이용하여 UV를 조사해 주는 공정입니다. 8. D.E.S : Developing(현상) 노광 후 Dry Film을 현상액으로 용해하여 회로가 될부분만 남겨 놓습니다. Etching(부식) 은 현상공정에서 Dry Film이 제거된 부분을 부식시켜 회로를 형성시켜주는 공정입니다. Strip(박리)는 남은 Dry Film을 알칼리 박리액을 이용하여 제거 시키는 공정입니다. 9. Coverlay 가접(PSR) : 회로형성이 완료된 기판을 보호하기 위해 열압착기 또는 다리미를 이용하여 가부착해 주는 공정입니다. DRY 공정 입니다.(약품이 들어가지 않습니다) 10. Hot Press : 가 접합된 Coverlay를 장비를 이용하여 열과 압력으로 완전 밀착을 해 주는 공정입니다. WET 공정 입니다. (약품을 이용한 공정) 11. 금도금 : Coverlay가 노출된 영역 Cu 표면을 Ni도금 및 금도금을 통하여 산화를 방지하고 부품을 실장할 수 있도록 하는 공정입니다. 12. 인쇄 : SMT시 부품의 위치 및 번호를 인쇄 해 주는 공정입니다. 13. 홀가공 : 외형가공 및 BBT작업 시 사용되는 Guide 를 가공하는 공정입니다. 신뢰성 공정 입니다. (OPEN & SHORT 검사) 14. BBT : Bear Board Test 의 약자로써 제품에 전류를 인가하여 Open 또는 Short를 검출하는 공정입니다. 15. 외형가공 : Panel 로 제조된 제품을 금형 Tool을 이용하여 단PCS로 타발하는 공정입니다. (Hard PCB는 Router 장비를 이용하여 Router Bit로 외형을 가공하거나 “V-Cut”을 하기도 합니다.) 16. 최종검사 : 낱개 단위로 제품 표면을 사람이 현미경을 이용하여 검사하는 공정입니다. SMT 부품 실장 공정입니다. 17. SMD : 완성된 제품의 표면에 SMT장비를 이용하여 LED, Chip, 커넥터등의 부품을 실장하는 공정입니다. 18. 출하검사 : 부품 실장 및 검사가 완료된 제품을 3차원 측정기를 이용하여 치수 및 외관 이상유무를 점검하는 공정입니다. 19. 포장 : 고객에서 요청한 규격에 맞춰 Tray 또는 일반 포장을 하는 공정입니다. 20. 출하 : 고객에서 요청한 수량에 맞춰 배송하는 공정입니다. 3. FPCB 종류 단면 : 단면 Base를 이용하여 제작된 원자를 이용하여 한쪽면만 회로를 형성하여 만든 제품입니다. Applications : 단면Cable, 단면 Connector 등 양면 : 양면 Base를 이용하여 제작된 원자를 이용하여 드릴 및 동도금 공정을 거쳐 상, 하 도통이 가능한 제품입니다. Applications : LCD, Antenna, Cable, Touch, Camera 등 멀티 : 단면 또는 양면을 Build Up방식으로 쌓아 올린 제품을 말하여, 양면대비 고 성능을 발휘합니다. Applications : LCD, Antenna, Touch, Camera, SubPBA 등 RFPCB : FPCB와 Hard Pcb가 결합된 상태이며, 부품이 실장되고 단단함을 요하는 부위와 유연함을 원하는 디자인이 결합한 제품을 말합니다. Applications : LCD, Antenna, 진동센서, 지문인식, Touch, Camera, SubPBA 등 4. FPCB 업체 FPCB 선두 주자인 비에치, 인터플렉스, 영풍전자, 대덕GDS, SI FLEX, 뉴프렉스등 규모가 있는 회사들 뿐아니라 소규모 회사도 앞다투어 베트남에 라인을 증설 또는 신규 투자 계획을 세우고 있습니다. PCB에 비해 자동화가 어렵고 사람인력이 대규모로 필요한 공정이 많아 인건비가 저렴한 베트남으로 생산기지를 이전하고 있습니다. FPCB 고객사인 삼성, LG전자가 베트남 공장에 대대적인 투자가 이루어지다 보니 자연스레 베트남으로 이전하고 있는 실정입니다. 국내는 정부의 정책으로 임금상승과 52시간 근무제 도입으로 납기 및 인건비가 감당이 안되는 부분도 반영되었습니다. 회사내 부서별 전망 부서별 전망을 보면 다음과 같습니다. 영업부 : 현재 국내 영업담당자들은 고객사가 사무실형태로 국내에 갖추고 있기 때문에 국내에서 오더 확인 및 고객사에 물량 공급 업무를 진행 할 것으로 예상됩니다. 기술부 : 베트남에 라인 및 설비가 많이 이관되었기 때문에 아무래도 주제원 또는 로테이션 출장 업무 형태로 기술지원이 이루어지다 보니 출장 업무가 증가할 것으로 생각 됩니다. 품질부 : 먼저 CS(고객대응팀)의 경우 영업부와 마찬가지로 국내에서 품질 담당 맨투맨 대응을 진행할 것이며, 공정품질의 경우 베트남 지원 업무가 많아 주제원 또는 출장 형태로 업무가 지원될 예정입니다. 생산부 : 베트남에서 생산이 주로 이루어지기 때문에 주제원 또는 출장 형태로 업무가 지원 될 예정입니다. 설계부 : 베트남에 소수인원으로 주제원 및 출장자가 있으나, 대부분 국내에서 CAM, CAD가 가능 하므로 국내에서 대응하게 됩니다. 기관 관련 부서에서 베트남 주제원 및 출장 형태로 업무가 이루어 질 것으로 예상됩니다. 고객사의 동향을 보면 애플과 삼성의 물량은 더욱 폭발적으로 늘어날 것으로 예상됨에 따라 베트남에 대대적 투자와 공정 안정화를 가속화 되고 있습니다. 5. FPCB 국내 업체의 경쟁력 국내 FPCB 중소업체는 시장 경쟁력을 잃어 가고 있는게 현실입니다. 인건비 상승, 물량감소, 원자재 비용상승, 경기둔화등 여러가지 요소로 인해 문을 닫는 기업이 많아 지는게 현실입니다. 다품종 소량 생산 맞춤형 생산 방식으로 체질 개선이 필요하며, 연구 개발비용을 적극적으로 투자하여 고부가가치 제품을 생산하는 방향으로 나아가야하며, PCB -> Rigid PCB로 Design 변경을 통한 창의 영업 또한 하나의 방법입니다. 핸드폰에 국한된 시장이 아닌 여러가지 제품을 개발하여 FPCB 시장을 넒고 다양하게 개척해 나아가는 자세가 중요하다고 생각합니다. 연관 포스팅 : FPCB 원자재 FPCB 관련 소통하고 싶다면 네이버 카페로 가보자!! FPCB SCHOOL NAVER CAFE 바로가기..
FPCB 제조 공정
1. FPCB란 FPCB는 삼성 갤럭시S6, s8, s9, 노트8, 노트9, 애플 아이폰6, 아이폰8, 아이폰9, 아이폰X등의 가전제품및 다양한 제품에 들어간다. FPCB란, FPCB 필요성 그리고 FPCB 제조공정, 국내 PCB 업체에 대해서 알아보자.FPCB는 Flexible Printed Circuits Board 의 약자로 연성인쇄회로기판이라고도 한다. 전자제품이 소형화 되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 전자부품으로 작업성이 좋고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 우수하며, 치수변경이 적고, 열에 강하다. 조립작업시 시간이 절약된다. ▲ 스마트폰 및 태블릿PC 안에는 다양한 FPCB 제품이 들어가 있다. 2. FPCB 필요성 3. FPCB 제조 공정 3.1. CAM 3.2. 재단 3.3. 드릴 3.4. 동도금 3.5. 정면 3.6. Dry film 3.7. 노광 3.8. 에칭 3.9. C/L 가접(P.S.R) 3.10. 핫프레스 Hot press 3.11. 금도금 3.12. 인쇄(후가공) 3.13. B.B.T 3.14. 외형가공 3.15.최종검사 3.16. SMD 3.17. 출하검사 3.18. 포장 3.19. 출하 4. 국내 PCB 업체 공유하기 게시글 관리 1. 움직이는 부분일때 기존의 케이블을 굴곡성이 약해 여러분 움직이면 케이블이 끊어지는 단점을 갖고 있었으나, FPCB로 대체하여 이 문제점을 해소 할 수 있다.2. 좁고 복잡한 공간에서도 FPCB는 도체의 역할을 충분히 할 수 있다. (두께 0.05m/m)3. 기존의 와이어 및 전선케이블을 사용할 때에는 여러곳을 전선케이블로 연결해 주어야만 하기 때문에 납땜을 여러번 해주어야 하는 단점이 있었으나 FPCB는 한두번의 납땜으로 도체의 역할을 다 할수 있으며, 작업 속도면 에서도 월등히 단축할 수 있는 장점이 있다.일반적으로 아래와 같은 공순으로 진행된다. 필요에 따라 추가되거나 제거될수 있다.고객의 설계데이터를 생산공정에 적합하게 재설계, 수정제품을 생산하기 위한 첫 공정으로 Working size에 맞게 절단공정에 필요한 가이드와 통전을 위한 바이홀을 가공제품의 통전을 위해 표면과 바이홀의 내벽에 구리를 도금Dry film의 밀착성을 향상시키고 burr 를 제거하기 위해 brush로 가공열과 압력을 이용하여 제품에 dry film을 밀착시켜주는 공정드라이 필름에 회로를 형성하기 위하여 UV를 조사현상, 에칭, 박리의 과정을 거쳐 회로가 완전히 형성제품의 회로를 보호하기 위해 coverlay를 인두나 다리미로 가부착가부착된 커버레이를 열과 압력을 가하여 완전히 압착제품의 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키기 위해 표면에 금을 도금외형가공등에 필요한 가이드홀을 가공BBT는 Bear Board Test 의 약자이다. 제품에 전류를 인가하여 Open(끊어짐) 및 Short(합선) 불량을 검출제품의 외각을 낱개 단위로 금형 Press를 이용하여 가공낱개단위의 제품 표면을 현미경을 이용하여 검사완성된 제품의 표면에 커넥터, LED, Chip 등의 부품을 실장실장된 부품의 불량 여부와 제품의 치수 등을 측정하여 불량을 최정검출고객사 납품을 위해 제품 산화 및 흡습 방지를 위해 일정단위로 포장각 해당 고객사에 안전한 납품국내 PCB 업체는 삼성전기, LG마이크론, 심텍, 대덕전자, 대덕GDS, 이수페타시스, 인터플렉스, 코리아서키트, 코스모텍, 디에이피, 엑큐리스, 플렉스컴, 현우산업, 뉴플렉스, 비에이치플렉스, 큐엔텍 등이 있다.
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KR101552082B1 – 타발공법을 이용한 fpcb제조방법 – Google Patents
H — ELECTRICITY
H05 — ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
H05K — PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
H05K3/00 — Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K3/02 — Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
키워드에 대한 정보 fpcb 제조 공정
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